薪资面议耳机结构开发工程师

工作内容：
1、耳机ID评估，和客户沟通ID问题。
2、结构布局，3D建模，2D图制作及BOM制作。
3、参与模具图评审并进行模具跟进。
任职要求：
1、电子产品结构开发经验，有耳机产品开发经验。
2、熟练掌握PROE,能运用PROE进行布局设计，曲面设计，装配设计，2D图制作。
3、熟悉模具构造，并对注塑成型有较深刻认识。

工作地址：
        广东惠州广东省惠州市仲恺高新区37号小区TCL通力电子综合楼三楼

面试地址：
        广东惠州广东省惠州市仲恺高新区沥林镇埔仔工业区

联 系 人：乔小姐
公司地址：广东省深圳市南山科技园TCL大厦；广东省惠州市仲恺高新区19号小区